德国LPKF Laser & Electronics乐普科创立于1976年，是一家领先的激光制造解决方案提供商，专门从事印刷电路板技术和微电子领域高要求任务的激光制造和工艺解决方案的销售、分销和服务公司。用于研究和内部PCB原型制作、电子产品制造、激光塑料焊接、太阳能组件激光加工和薄玻璃加工。2021年，LPKF设立全资子公司“乐普科（上海）光电有限公司（LPKF Shanghai Co., Ltd.）”下设苏州、天津、深圳3家分支机构。

　　乐普科专注于为印刷电路板（PCB）技术和微电子领域的高要求任务提供基于激光的制造和工艺解决方案，LPKF也是薄膜太阳能组件激光加工和玻璃加工激光诱导深度蚀刻（LIDE）的领先公司，包括半导体行业的先进封装。

　　LPKF致力于打造更强大的电子系统，并提升众多应用领域和行业的效率和功能，在电子、激光塑料焊接、光伏和玻璃加工领域均有涉足。LPKF专注于电路载体的原型制作和微加工解决方案，同时也为精密驱动、塑料连接、太阳能电池技术和测量解决方案量身定制前沿系统。

　　乐普科主要服务于电子制造业、PCB（印刷电路板）生产、汽车、航空航天、医疗和通信等多个行业。它的技术在原型开发、PCB加工、材料加工、激光设备等领域得到了广泛应用。产品包括：激光设备（可以用于切割、打标、焊接等工艺）激光钻孔机、激光切割机、电路板铣削机、3D-MID、激光塑料焊接、PCB激光加工、PCB激光分板、SMT钢网激光切割、IC封装、激光转印、电子制造以及LIDE（激光诱导深度蚀刻）。